用于光纤耦合器封装加热，有 30 槽封装规格，并可根据用户要求定制槽数和加热控制系统，简单易用，稳定可靠，提高了器件封装效率。
技术规格
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设备参数 |
单位 |
指标规格 |
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设置温度范围 |
℃ |
50~150℃ |
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温度偏差 |
℃ |
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V型槽数 |
mm |
30 |
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工作电源 |
V |
AC 220V/50Hz |
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机箱尺寸（LxWxH） |
mm |
400x150x100 |
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封装台（LxWxH） |
mm |
210x140x20 |
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封装台上V型槽（LxW） |
mm |
50x2.7 |
